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表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM，用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上，引脚中心距1.27mm。
在30年中，TCXO的体积缩小为1/50乃至1/100。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP。
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2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍，集成电路产业规模已经由2001年不足集成电路产业总规模的2%提高到2010年的9%，成为过去10年集成电路产业发展快的地区之一。
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任何的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心，3，严禁在无变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视，音响，录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源变压器的电视。
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石英晶体本身并非振荡器，它只有借助于有源激励和无源电抗网络方可产生振荡。SPXO主要是由品质因数（Q）很高的晶体谐振器（即晶体振子）与反馈式振荡电路组成的。石英晶体振子是振荡器中的重要元件，晶体的频率（基频或n次谐波频率）及其温度特性在很大程度上取决于其切割取向。石英晶体谐振器的基本结构、（金属壳）封装及其等效电路。只要在晶体振子板极上施加交变电压，就会使晶片产生机械变形振动，此现象即所谓逆压电效应。当外加电压频率等于晶体谐振器的固有频率时，就会发生压电谐振，从而导致机械变形的振幅突然增大。石英晶体振荡器的应用：石英钟走时准、耗电省、经久耐用为其优点。不论是老式石英钟或是新式多功能石英钟都是以石英晶体振荡器电。
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：器件选型时一般都要留出一些余量，以保证产品的可靠性。选用较高档的器件可以进一步降低失效概率，带来潜在的效益，这一点在比较产品价格的时候也要考虑到。要使振荡器的“整体性能”趋于衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含器件的价格，而且包含产品全寿命的使用成本。图书信息编辑书名：晶体振荡器作者：赵声衡出版社：科学出版社出版时间：2008年05月ISBN:3开本：16开定价：62.00元内容介绍本书系统地阐述了低老化率晶体振荡器、低噪声晶体振荡器、压控晶体振荡器、集成电路晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器和MEMs振荡器的工作原理和设计方。
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数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。封装早的集成电路使用陶瓷扁封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限。
功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS，NMOS，PMOS等类型，按用途集成电路按用途可分为电视机用集成电路，音响用集成电路，影碟机用集成电路，录像机用集成电路，电脑(微机)用集成电路。
